📚 基本信息
- 书名：SMT工艺不良与组装可靠性
- 作者：贾忠中
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2019/6/1
- 字数：204千字
💡 推荐语
工程师指南：焊接基础、组装核心工艺及可靠性问题
📖 内容简介
本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的，以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
🏢 出版社介绍
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
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