硅通孔三维封装技术

基础信息

书名：硅通孔三维封装技术
作者：于大全 主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年9月
ISBN：9787121420160
字数：200千字

推荐语

基于TSV技术的三维封装能够实现芯片之间的高密度封装。

内容简介

硅通孔（TSV）技术能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

作者简介

编著于大全，博士，厦门大学微电子与集成电路系主任、闽江学者特聘教授、博导，中科院百人计划，国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员。国家自然科学基金项目、国家科技重大专项02专项、中科院百人计划项目主持人。