硅通孔三维封装技术

📚 基本信息

  • 书名：硅通孔三维封装技术
  • 作者：于大全 主编
  • 出版社：电子工业出版社
  • 出版时间：2021/9/1
  • 字数：200千字

💡 推荐语

基于TSV技术的三维封装能够实现芯片之间的高密度封装。

📖 内容简介

硅通孔（TSV）技术能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。

本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

✍️ 作者简介

编著于大全，博士，厦门大学微电子与集成电路系主任、闽江学者特聘教授、博导，中科院百人计划，国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员。国家自然科学基金项目、国家科技重大专项02专项、中科院百人计划项目主持人。

🏢 出版社介绍

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
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