微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术

一代新技术装备的问世，必然催生出与之相适配的新的工艺技术时代的到来。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号传输，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术以迅猛之势，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。来自CPU的电信号通过调制微型激光束，再经过空中或光波导传输到达光探测器后，再恢复为电信号的过程中，其涉及的主要技术内容有光波导材料、光波导的制作方法、低成本的光电元器件以及光组装等，而且以上技术必须与传统的微波系统设计、制造、加工和配合精度相兼容，其主要的关键技术是：将光学接口加载在商用平行光纤阵列以及低成本的光波导上，使其可轻易地和传统的印制电路板整合于一体，构成强大的光电接口使它和标准电子装备组装流程兼容。本书以5G为导向，纳入现代微波制造工艺技术基础，导入国际上创新发展的”光化”概念和光组装技术，共同构筑我国未来”5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施的工艺方案。