基础信息
书名:三维集成电路制造技术
作者:王文武 主编
出版社:电子工业出版社
出版时间:2022年7月
ISBN:9787121439025
字数:323千字
推荐语
一本了解三维集成电路制造技术的实用书籍。
内容简介
本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验,系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。本书注重技术的前瞻性和内容的实用性,可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
作者简介
编者王文武,现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。2006年于日本东京大学获得工学博士学位。长期致力于集成电路先进工艺与器件技术研究。
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。