CMOS芯片结构与制造技术

基础信息

书名：CMOS芯片结构与制造技术
作者：潘桂忠 编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年12月
ISBN：9787121425004
字数：238千字

推荐语

本书给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。

内容简介

本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV\\u002FHV兼容CMOS、BiCMOS、LV\\u002FHV兼容BiCMOS，以及LV\\u002FHV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件、制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。

作者简介

编者潘桂忠，男，工作期间主要从事集成电路设计，工艺技术，芯片结构，电路研制以及生产等领域工作，退休后受聘于各单位（北电或新茂半导体公司，清华大学微电子所，复华公司以及上海五官科医院等）任高级技术顾问。曾在国内不同刊物上发表论文50余篇，曾编著《MOS集成电路结构与制造技术》《MOS集成电路工艺与制造技术》等书。