中国智慧互联投资发展报告（2018）（中国建投研究丛书·报告系列）

基础信息

书名：中国智慧互联投资发展报告（2018）（中国建投研究丛书·报告系列）
作者：建投华科投资股份有限公司
出版社：社会科学文献出版社
出版时间：2018年8月
ISBN：9787520131827
字数：163千字

推荐语

本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究

内容简介

全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017 年智慧互联产业总体情况并对2018 年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。

作者简介

作者建投华科投资股份有限公司，简称“建投华科”，是中国建银投资有限责任公司的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网 ”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。