基础信息
书名：聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
作者：何振红；刘梦羽 等
出版社：机械工业出版社
出版时间：2020年1月
ISBN：9787111646082
字数：119千字
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在智能化产业时代，算力就是“电力”，云计算、人工智能、5G三大技术聚合将会释放出巨量的技术红利和商业机会。
内容简介
本书主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合，促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。本书还展望物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术，它们将会与“云+AI+5G”融合，进一步增强向数字化、智能化转型的能力。
作者简介
作者何振红，《中国企业家》杂志社社长。曾荣获“全国优秀新闻工作者”“全国巾帼建功标兵”等称号，多次获中国新闻奖。
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