? 基本信息
- 书名：CMOS芯片结构与制造技术
- 作者：潘桂忠 编著
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2021/12/1
- 字数：238千字
? 推荐语
本书给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。
? 内容简介
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。
全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件、制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。
? 出版社介绍
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
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