? 基本信息
- 书名：聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
- 作者：何振红, 刘梦羽, 张鹏, 车海平
- 出版社：机械工业出版社有限公司
- 出版时间：2020/1/1
- 字数：119千字
? 推荐语
在智能化产业时代，算力就是“电力”，云计算、人工智能、5G三大技术聚合将会释放出巨量的技术红利和商业机会。
? 内容简介
本书主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合，促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。本书还展望物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术，它们将会与“云+AI+5G”融合，进一步增强向数字化、智能化转型的能力。
? 出版社介绍
机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。
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