基础信息
书名：功率半导体封装技术
作者：虞国良 主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年9月
ISBN：9787121418976
字数：179千字
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本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。
内容简介
本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
作者简介
编者虞国良，通富微电子公司高级工程师，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、SEMI CHINA封测委员会委员，第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。曾任中国半导体行业协会封装分会副秘书长。
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