AI芯片：科技探索与AGI愿景-至尊宝书

本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状和未来。

全书共分9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术，包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器，以及打印类脑芯片等。

第5章～第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。

作者张臣雄，曾在西门子、Interphase任职多年，曾任上海通信技术中心及一家世界500强型高科技企业分别担任首席执行官/首席技术官，首席科学家等职，长期担任工程师和主管半导体芯片的研究和开发，推动芯片的产业化应用。

张臣雄博士是多家创业公司的创始人之一。他拥有200余项专利及专利申请，出版了多本专着并发表了100多篇论文。

人民邮电出版社是工业和信息化部主管的大型专业出版社，成立于1953年10月1日。人民邮电出版社坚持“立足信息产业、面向现代社会、传播科学知识、服务科教兴国”，致力于通信、计算机、电子技术、教材、少儿、经管、摄影、集邮、旅游、心理学等领域的专业图书出版。

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