集成电路材料基因组技术

📚 基本信息

  • 书名：集成电路材料基因组技术
  • 作者：俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔
  • 出版社：电子工业出版社
  • 出版时间：2022/1/1
  • 字数：135千字

💡 推荐语

本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用。

📖 内容简介

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。

集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。

本书主要内容包括集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

✍️ 作者简介

作者俞文杰博士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员，上海集成电路材料研究院有限公司董事长兼总经理，中国科学院高端硅基材料工程实验室主任、上海市高端硅基材料重点实验室主任、上海市集成电路材料技术创新中心主任。

主要从事SOI材料与器件、集成电路材料基因组研究工作，具有扎实的半导体材料及器件的理论基础和丰富的基于SOI的高迁移率材料与器件研究经验，熟练掌握SOI及其他高端硅基材料和MOS器件的制备技术；发表学术论文50余篇。

主持、参与国家自然科学基金青年基金项目、上海自然科学基金青年基金项目、国家科技重大专项“02专项”多项。

🏢 出版社介绍

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
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