集成电路封装可靠性技术

编著者周斌，博士，正高级工程师，工业和信息化部电子第五研究所国家级重点实验室副总工程师、学术带头人，省部级优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者，广东省广州市人大代表、广州市人大预算委员会委员、广州市增城区国内高端人才，科技部、工业和信息化部入库专家，军用电子元器件标准化技术委员会微系统专项组委员，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会委员，中国材料与试验团体标准委员会委员，西安电子科技大学广州研究院学位评定分委会委员。