功率半导体封装技术

📚 基本信息

  • 书名：功率半导体封装技术
  • 作者：虞国良 主编
  • 出版社：电子工业出版社
  • 出版时间：2021/9/1
  • 字数：179千字

💡 推荐语

本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。

📖 内容简介

本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

✍️ 作者简介

编者虞国良，通富微电子公司高级工程师，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、SEMI CHINA封测委员会委员，第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。曾任中国半导体行业协会封装分会副秘书长。

🏢 出版社介绍

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
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